陶瓷基板(Ceramic PCB, Ceramic Substrate)是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片外表(单面或双面)上的特别工艺板。所制成的超薄复合基板具有优异电绝缘功能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板相同能刻蚀出各种图形，具有很大的载流才能。因而，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技能和互连技能的根底资料，适用于具有高发热量的产品(高亮度LED、太阳能)，其优异的耐候特性更可适用于较恶劣之野外环境。

  首要使用产品：高功率LED载板、LED车灯、LED路灯、太阳能inverter

  结构：优异机械强度、低曲翘度、热膨胀係数挨近硅晶圆(氮化铝)、高硬度、加工性好、尺度精度高气候：适用高温高湿环境、热导率高、耐热性佳、耐腐蚀与磨耗、抗UV&黄化化学：无铅、无毒、化学稳定性好电性：高绝缘电阻、简单金属化、电路图形与之附着力强商场：资料丰厚(陶土、铝) 、製造简单、价格低

  树酯：0.5、氧化铝：20-40、碳化硅：160、铝：170、氮化铝：220、铜：380、鑽石：600

  依线路陶瓷基板製程分为：薄膜、厚膜、低温共烧多层陶瓷(LTCC)薄膜製程(DPC)：准确控制元件线路规划(线宽与膜厚)厚膜製程(Thick film)：供给散热途径与耐候条件低温共烧多层陶瓷(HTCC)：使用玻璃陶瓷具低烧结温度，可和低熔点、高导电性宝贵金属共烧的特性，完成多层陶瓷基板)和构装。低温共烧多层陶瓷(LTCC)：堆叠数个陶瓷基板并嵌入被迫元件以及其他IC

  ‧前处理→溅镀→光阻披覆→曝光显影→线路电镀→去膜‧叠片→热压→脱脂→基片烧成→构成电路图形→电路烧成‧叠片→外表印刷电路图形→热压→脱脂→共烧‧印刷电路图形→叠层→热压→脱脂→共烧